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纳米碳铜箔

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简介: 高导热纳米碳铜箔以薄铜箔为基材,通过特定 工艺在铜箔表面形成高辐射纳米散热层。产品(如图1)经背胶后,可应用于多种散热领域

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  • 产品规格

产品说明:

高导热纳米碳铜箔以薄铜箔为基材,通过特定
工艺在铜箔表面形成高辐射纳米散热层。产品(如图1)经背胶后,可应用于多种散热领域


产品特点:

1.易加工
2.散热性能优越
3.环境友好型产品
4.绝缘的顶面和底面
5.模切形状和尺寸可定制
6.使用温度范围高达 120℃
7.EMI 屏蔽和吸收以保护敏感电子元件

应用范围:


广泛应用于智能手机(如图 3)、笔记本、平板电脑以及 LED 照明等需散热处理的诸多领域。在电子元件微型化的趋势下,本产品可给予发热元件及时而高效地散热,从而显著提高其稳定性与使用寿命。


工作原理:


如图 2 所示,热量经本征导热性能优良的铜箔传导后,热源形态从点状向面状转变,基于纳米散热层的高热辐射性及纳米粒子的高比表面积,从而实现高效散热。



应用案例:





产品参数表:

注:下列技术资料和数据应被视为有代表性或典型性,而不适用于特殊目的。


 项目
规格
 NC18-45
 NC18-65
 NC35-95
 NC35-115
 厚度 (mm)
 0.045 ± 0.006 
 0.065 ± 0.006
 0.095 ± 0.006
 0.115 ± 0.006
 热导率 [(W/(m·K)] 
 680 or above
 700 or above
 730 or above
 780 or above
 热扩散系数 (mm^2/s) 
 130 or above
 140 or above
 150 or above
 170 or above
 辐射率
 0.95
 0.95
 0.95
 0.95
 密度 (g/m3)
 7.6 
 7.9 
 8.2 
 8.4
 比热 (50° J/(kg·K))
 685
 635
 588
 540
 热变形温度 (°C)
 200 
 200 
 200 
 200 
 拉伸强度 (MPa)
 295 or above
 335 or above 
 375 or above  385 or above
 附着力 (ASTM)  4B or above
 4B or above
 4B or above
 4B or above
 抗挠曲性 (R5/180°)   10,000 or more  10,000 or more  10,000 or more  10,000 or more
 电导率 (S/m)
 10-5
 10-5
 10-5
 10-5


性能测试:

1.部分测试设备,如下图所示:



2.测试方法:

样品尺寸:5 cm×5 cm

环境温度:25℃

测试时间:60 min


3.测试结果:

从图 5 中可以看出,未做任何处理的发热元件,稳定发热温度为 98℃;当用 45 μm 纯铜箔处理后,温度降低至 90℃;而用 45 μm 纳米碳铜箔后,温度进一步低至 83℃,说明45 μm 纳米碳铜箔对于 98℃的热源,散热效果显著,降温约 15℃。相比同厚度的纯铜箔,从降温效果观察,具有 7℃的优势。


图 5.测试设备(上);相同发热元件的温度曲线对比,其中环境温度均为 20℃(下)



技术信息:
以上资料所述产品技术信息及相关数据为我司实验测试值,仅供参考,不作为法律的解释和保证,在使用之前请按照贵司所要求工况经过测试及确认后使用。






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